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　　哈焊华通（301137）融资融券数据流露，6月1日融资买入1527.55万元，融资偿还2043.19万元，融资净偿还515.64万元，刻下融资余额为3387.82万元。

　　融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，刻下融券余量为0股。

　　概述来看，哈焊华通6月1日融资融券余额较昨日减少515.64万元至3387.82万元。

诠释：融资余额若长久加多时暗示投资者心态偏向买方环球体育直播，阛阓人气隆盛属强势阛阓，反之则属颓势阛阓。